Eran finales de los años sesenta cuando mi padre Marco Terragni dirigía un equipo de ingenieros de su empresa Covema (Milán/Italia) para desarrollar un pequeño dado y un calibrador específico para extruir una lámina de perfil hueco de plástico. El lugar concreto donde se llevó a cabo dicho programa de I+D fue una de las diversas fábricas pertenecientes a Covema y en concreto fue la denominada R.I.A.P.